無鉛回流焊機可時時顯示溫度曲線，專門滿足研發、教學、芯片測試等實驗，能走出符合國際標準的平滑工作曲線，客戶也可根據情況設置，專業提供給對技術最苛刻，最高端的客戶！ 此款小型臺式無鉛回流焊機,行業最高溫控段數128段,可設8種溫度曲線,氮氣接口;獨創上下加熱方式與橫向冷卻,已申請國家專利;無鉛回流焊專業滿足倒裝芯片及普通集成電路芯片焊接;連接計算機操作,滿足現代工作習慣! 可進行有鉛焊接、無鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化；專業于小批量生產、軍工廠、科研實驗室、大專院校等領域的應用！
優勢分析：
（1）上加熱,下預熱,(專利)專業無損害焊接BGA、QFN等倒裝芯片和200個管腳以上的精密芯片，無鉛回流焊是行業內的高端產品！
（2）高精度：無鉛回流焊控溫精度±2℃！
（3）滿足國際標準的SMT工藝溫度特性曲線，無鉛回流焊爐內溫度根據時間設定走出升溫、預熱、再升溫、冷卻自動流暢進行，溫度曲線平滑無抖動。客戶亦可根據實際情況在工藝允許范圍內調整工藝曲線。
（4）功能強大：有線路板預熱器、可進行有鉛焊接、無鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化。
（5）內外弧形設計：無鉛回流焊有助于熱風的均勻流動，使工藝曲線更加完美！
（6）工藝自動化：無鉛回流焊實現全自動精密無鉛焊接；整個工藝曲線全部自動控制完成，無鉛回流焊可完成雙面貼裝或混裝焊接工藝。
